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為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？
10 Aug,2023
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
陶瓷線路板在激光雷達(dá)傳感器中面臨的挑戰(zhàn)和解決方案
在激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由于其具有高穩(wěn)定性、高精度和長壽命等優(yōu)點，陶瓷線路板被廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)的電子元件和光學(xué)元件的制造中。然而，在實際應(yīng)用中，陶瓷線路板也面臨著一些挑戰(zhàn)，如光學(xué)干擾和信號噪聲等問題。本文將探討這些挑戰(zhàn)，并提出相應(yīng)的解決方案。
淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術(shù)
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中，脈沖電鍍填孔是一項關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響著陶瓷線路板的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。本文旨在介紹陶瓷線路板之脈沖電鍍填孔的技術(shù)性原理、工藝驗證及特點等。
陶瓷線路板是什么呢
陶瓷線路板是一種用陶瓷材料制成的基板，用于電子元器件的連接和布線。它具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、優(yōu)良的機(jī)械強度和穩(wěn)定的尺寸，因此在高溫、高頻和高功率應(yīng)用中廣泛應(yīng)用。 陶瓷線路板由陶瓷基板和導(dǎo)電層組成。陶瓷基板通常采用氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）等陶瓷材料制成，具有優(yōu)異的絕緣性能和導(dǎo)熱性能。導(dǎo)電層通常采用金屬材料，如銅、銀或金等，用于實現(xiàn)電路的導(dǎo)電功能。
2019年深圳市鈺瓷電子科技有限公司官網(wǎng)，改版升級，歡迎瀏覽
深圳市鈺瓷電子科技有限公司坐落于美麗的大鵬灣深圳市寶安區(qū)沙井街道，是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子級陶瓷薄膜電路的高新技術(shù)企業(yè)
2019年中國氧化鋁行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測
全球的鋁土礦資源量非常豐富，但分布區(qū)域很廣泛。截至2016年底，全球鋁土礦探明儲量278.3億噸，資源量估算為550-750億噸，按目前消耗速率，探明儲量可滿足全球鋁工業(yè)100年的需求，資源量可滿足全球鋁工業(yè)200年的需求。
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