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為何氮化鋁陶瓷基板比其他基板貴
10 Aug,2023
基板在我國的發(fā)展已有很長一段時間的歷史，基板類型一直在不斷應需增加，傳統(tǒng)的基板包括了纖維基板、FR-4、鋁基板、銅基板等類型。
氧化鋁、氮化鋁、碳化硅陶瓷的先進發(fā)展及簡介
先進陶瓷材料又稱精密陶瓷材料，是指采用精制的高純、超細的無機化合物為原料及先進的制備工藝技術制造出的性能優(yōu)異的產(chǎn)品。根據(jù)工程技術對產(chǎn)品使用性能的要求，制造的產(chǎn)品可以分別具有壓電、鐵電、導電、半導體、磁性等或具有高強、高韌，高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、高熱導、絕熱或良好生物相容性等優(yōu)異性能?！ 「鶕?jù)用途不同，先進陶瓷材料可分為結構陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷。
碳硅鋁復合板概述及其性能與作用淺析
碳硅鋁復合板是回轉(zhuǎn)窯、窯頭、窯尾、單冷機專用密封材料的新型換代產(chǎn)品。碳硅鋁復合板在抗磨、耐高溫、防漏風、漏灰方面遠超其它密封材料。本產(chǎn)品規(guī)格多、品種齊全。
動力電池pack集約化需求，柔性電路板了解一下
柔性電路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊
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